				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제21호 2025.02.24.

	｢국가첨단전략산업 기술혁신 융자사업 설명회 참석｣ 2025.02.18(화) / 대전

□ 장소 : 대전 선샤인호텔 컨퍼런스홀 □ 목적 : 전국 기술사업화 지원이 필요한 기업을 대상으로 찾아가는 설명회 개최 □ 내용: 기술사업화 지원사업 및 지원제도 소개 * 첨부자료 참조

	｢세미콘 코리아 참관｣ 2025.02.19.- 20.(수-목) / 서울 코엑스

□ AI, 첨단패키징, 지속가능한 반도체 제조 기술 등 미래 핵심 트렌드 확인 □ Complex 구축관련 업체 협의 (ASML코리아등) □ 대한민국 소부장 기업의 글로벌 진출을 위한 비즈니스 매칭 진행 등

	｢경상북도 첨단산업 분야 R&D 사업설명회｣ 참석 2025.02.21.(금) / 경북도청

□ 참석대상 : 道, 시군 , 지역 산학연*, 경북연구개발지원단 등

* 각 대학 산학협력단, KIRO, NINT, 이차전지종합관리센터, 반도체특화단지추진단

□ 내 용

- ’25년 정부 첨단산업 정책 방향 및 부처별 투자 방향 설명

- ’25년 국□도비 주요 공모사업 안내 및 대응 방안 논의 등

* 첨부자료 참조

	｢구미시 중소기업 토탈솔루션 지원사업｣ 2025.02.24.(월) / 구미시

□ 구미시, 기업지원 체계 전면 개편…20억 원 투입해 단계별 지원

□ 기업 성장을 소규모기업, 허리기업(매출 50~500억 원), 선도기업(매출 500억 원 이상) 3단계로

구분, 총 20억 원 규모의 예산을 투입해 기업에 집중 지원한다.

□ 『2025년 구미 허리기업 성장레벨업 1+1 지원사업』참여기업 모집공고

□  신청방법 :구미시기업지원IT포털(http://gumi.go.kr/biz) 접속

* 첨부자료참조

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제21호 2025.02.24.

	｢美 신정부 출범에 따른 산업별 영향 및 대응방향｣ 2025.02.5.(수)/산업통상자원부

□ 최근 산업 동향 : ‘24년 반도체 시장은 AI 산업 인프라 투자 확대로 메모리반도체

중심으로 성장하며, 전년대비 20.4% 증가한 6,434억불* 달성

- ‘24년 반도체 수출은 HBM, DDR5 등 고부가 메모리 수요 확대에 따라 전년 대비 43.9%

증가, 역대 최대 실적을 달성

□ 美 신정부 출범에 따른 산업 영향 : 대중 고율 관세 및 보편 관세로 인한 전반적인 관세

인상은 IT 완제품의 가격 인상으로 이어져 글로벌 수요 둔화시킬 가능성

- 한국과 미국은 상호보완적 관계의 교역상대국이자 글로벌 반도체 공급망의 중요한

파트너로 공감대 형성이 중요

- 국가안보 차원 AI 및 반도체의 중요성을 강조하며 트럼프 2기 정부에서도 수출통제 기조

지속·강화 예상

- 국내 반도체 제조·소부장 기업들이 미국 투자를 진행중인 가운데 미 반도체법(CHIPS Act)을

통해 제조기업 보조금 지급 발표

□ 대응방향 : 미국 정부, 의회 및 업계와의 소통을 강화하여 양국 산업의 안정적인 협력 관계 유지

및 미국 내 한국 산업에 대한 긍정적 인식 제고 중요

	｢초격차 스타트업 1000+ 프로젝트 공고문｣ 2025.01.23.(목)/중소벤처기업부

□  초격차 프로젝트는 시스템반도체, AI 등 10대 신산업 분야*에서 국가 경제의 미래를

이끌어갈 딥테크 스타트업 1,000개 이상을 ’23년부터 5년간 (~’27) 육성하고, 글로벌 시장의

핵심 주역으로 성장시키는 프로젝트이다. * (10대 분야) ➊ 시스템반도체 ➋ 바이오·헬스

➌ 미래 모빌리티 ➍ 친환경·에너지 ➎ 로봇 ➏ AI·빅데이터 ➐ 사이버보안·네트워크

➑ 우주항공·해양 ➒ 차세대원전 ➓ 양자기술

	｢유망 시장/품목 : AI 반도체 시대 핵심 메모리 HBM 2025.1./디지털트레이드

□ 서론 : HBM 시장은 AI 시대의 핵심 부품으로 자리매김하며 빠르게 성장

□ 내용 :HBM 시장은 AI 시대가 도래하면서 수요가 폭발적으로 증가하고 있으며 ’25년 200억

달러 수준에 육박하며 메모리 시장의 주력 제품으로 부상할 것으로 예상(Gartner,’24.12월)

-주요 HBM 업체들은 기술 주도권 확보를 위해 HBM3E 16단 및 HBM4 등 개발 경쟁에 박차

(마이크론) HBM3E 16단 양산 준비에 돌입하며, 업계 최고층 16단 기술 경쟁이 본격

(SK하이닉스) HBM3E 16단 시제품 공개 및 HBM4 조기 공급 추진 등 선두 기술력을 강화

(삼성전자) 기존 생산 계획을 약 6개월 앞당겨 ’25.상반기 HBM4 개발을 완료한다는 계획

- 美 첨단 반도체 수출 통제망 구축, AI 반도체 판매 제한에 따른 HBM 공급 둔화 가능성 제기

- ’24년 HBM 수출은 AI向 수요로 고성장하며 유망 품목에 자리매김, 對대만·중국이 주도

	｢AI 반도체의 필수 요소, 유리기판이 바꿀 미래｣ 2025.02.6.(목)/ISC

□ 서론 : 현재 고사양 AI 반도체 칩 제조를 위해 채택하고 있는 패키지 방식들에는 크게

두가지의 단점이 존재. 1) 낮은 열 내구성으로 인한 휨 현상, 2) 칩 크기의 대면적화로 인한

여유공간 부족. 유리기판은 수지계열 기판 대비 열팽창 계수가 낮아 온도 변화에 따른 변형이

적으며, 수동소자(MLCC)가 유리기판에 내장되어 전체 높이를 더 얇게 구성 가능. 이는 기판

상부에 여유 공간을 만들어 더 많은 칩을 탑재할 수 있다는 장점을 가진다.

□ 글로벌 빅테크 기업 유리기판

□  국내외 기업 유리기판 개발 현황

1) SKC :SKC는 ‘1H24에 연산 1.2만 제곱미터 규모의 유리기판 1공장을 완공하였으며 ‘25년

하반기를 목표로 시제품 생산을 계획

2)삼성전기: ‘24년 세종 사업장에 유리기판 제조 파일럿 라인을 구축하였으며, ‘25년 시제품 생산에

이어 토종 재료 기업인 솔브레인과 협력하여 ’26-27년에는 양산체제에 돌입할 계획

3)제이앤티시:는 ’24년 6월 반도체 패키지용 TGV 유리기판 첫 시제품을 출시한 것에 이해 10월

대면적(510x515mm) TGV 유리기판 개발을 완료. ’24년 베트남 3공장 데모 라인 구축

4)LG이노텍: 2025년 말부터 시제품 생산을 시작으로 유리기판 사업 을 본격화할 것으로 예상

□ 유리기판 제조 공정 : TGV-구리도금-회로형성(노광)-ABF필름 부착싱귤레이션로 구분

	｢2024년 전 세계 반도체 매출 18% 성장 전망 발표｣ 2025.02.3.(월)/가트너

□ 서론 : 삼성전자가 인텔을 제치고 1위 자리를 탈환하고 엔비디아는 3위로 올라섰습니다

□ 내용 : 가트너의 예비 결과에 따르면 2024년 전 세계 반도체 매출은 2023년보다 18.1%

증가한 총 6,260억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 2025년 매출은 총 7,050억 달러 예상

- 메모리 매출은 2024년에 71.8%의 매출 성장을 기록. 전체 반도체 매출에서 메모리가 비중은

2024년 25.2%로 증가. 2024년 DRAM 매출은 전년 대비 75.4% 개선되었고, NAND 매출은

75.7% 증가. 고대역폭 메모리 (HBM) 생산이 DRAM 공급업체의 수익에 크게 기여. 2024년

HBM 매출은 전체 DRAM 매출의 13.6%를 차지.

- 2024년 비메모리 매출은 6.9% 증가. 비메모리는 2024년 전체 반도체 매출 의 74.8%를 차지

	｢중소기업 R&D사업계획서 작성법 교육｣ 2025.03.4(화) / 한국산학연협회

□ 서론 :  중소기업 R&D사업계획서 작성법 교육을 온라인으로 실시

□ 내용 :  【중소기업 R&D사업계획서 작성법 대면평가 교육】

- 일시 : 2025년 03월 4일 (화), 13:30 - 16:30 (3시간)

- 강사 : 조달파워

- 문의: 044-410-3323

▶자세히 보기:  https://www.auri.or.kr/

-> 교육·자격 → 중소기업 재직자를 위한 정부 R&D 특화 교육

-> 교육신청 경로 : 한국산학연협회 홈페이지( https://edu.auri.go.kr/)